1．拆焊原则

　　拆焊的步骤一般与焊接的步骤相反。拆焊前，一定要弄清 楚原焊接点的特点，不要轻易动手。

　　(l)不损坏拆除的元器件、导 线、原焊接部位的结构件。

　　(2)拆焊时不可损坏印 制电路板上的焊盘与印制导线。

　　(3)对已判断为损坏的元器件，可先行将引线剪断，再 行拆除，这样可减小其他损伤的可能性。

　　(4)在拆焊过程中，应该尽量避免拆除其他元器件或变 动其他元器件的位置。若确实需要，则要做好复原工作。

　　2．拆焊要点

　　(1)严格控制加热的温度和时间

　　拆焊的加热时间和温度较焊接时间要长、要高，所以要严 格控制温度和加热时间，以免将元器件烫坏或使焊盘翘起、断裂。宜采用间隔加热法来进行拆焊。

　　(2)拆焊时不要用力过猛

　　在高温状态下，元器件封装的强度都会下降，尤其是对塑 封器件、陶瓷器件、玻璃端子等，过分的用力拉、摇、扭都会损坏元器件和焊盘。

　　(3)吸去拆焊点上的焊料

　　拆焊前，用吸锡工 具吸去焊料，有时可以直接将元器件拔下。即使还有少量锡连接，也可以减少拆焊的时间，减小元器件及印制电路板损坏的可能性。如果在没有吸锡工具的 情况下，则可以将印制电路板或能够移动的部件倒过来，用电 烙铁加热拆焊点，利用重力原理，让焊锡自动流向烙 铁头，也能达到部分去锡的目的。

　　3．拆焊方法

　　通常，电 阻、电容、晶体管等引脚不多，且每个引线可相对活动的元器件可用烙铁直接解焊。把印制板竖起来夹住，一边用烙铁加热待拆元 件的焊点，一边用镊子或尖嘴钳夹住元器件引线轻轻拉出。

　　当拆焊多个引脚的集 成电路或多管脚元器件时，一般有以下几种方法。

　　(1)选择合适的医用空心针头拆焊

　　将医用针头用铜锉锉平，作为拆焊的工具，具体方法是： 一边用电烙铁熔化焊点，—边把针头套在被焊元器件的引线上，直至焊点熔化后，将针头迅速插入印制电路板的孔内，使元器件的引线脚与印制电路板的焊盘分开。

　　(2)用吸锡材料拆焊

　　可用做锡焊材料的有屏 蔽线编织网、细铜网或多股铜导线等。将吸锡材料加松香助 焊剂，用烙铁加热进行拆焊。

　　(3)采用吸锡烙铁或吸锡器进行拆焊

　　吸锡烙铁对拆焊是很有用的，既可以拆下待换的元件，又 可同时不使焊孔堵塞，而且不受元器件种类限制。但它必须逐个焊点除锡，效率不高，而且必须及时排除吸入的焊锡。

　　(4)采用专用拆焊工具进行拆焊

　　专用拆焊工具能一次完成多引线引脚元器件的拆焊，而且 不易损坏印制电路板及其周围的元器件。

　　(5)用热风 枪或红外线焊枪进行拆焊

　　热风枪或红外线焊枪可同时对所有焊点进行加热，待焊点 熔化后取出元器件。对于表面安装元器件，用热风枪或红外线焊枪进行拆焊效果最好。用此方法拆焊的优点是拆焊速度快，操作方便，不宜损伤元器件和印制电路板 上的铜箔。